10.17时隔整一年 “拯救者”酷睿Ultra 200K将至！

2023年发布新一代Intel酷睿处理器时桌面端和移动端完全是两个不同的产物——桌面端延续之前的CPU架构，推出了酷睿第十四代处理器；移动端则启用全新的CPU架构、即酷睿Ultra 100系列。时隔一年、也就是2024年10月17日，Intel将正式发布全新的酷睿系列处理器，但不同于酷睿第十四代，取而代之的是酷睿Ultra 200系列——代号Arrow Lake的全新CPU。

首发酷睿有哪些？

Intel每年发布新款CPU的时候，都是优先发布K系列超频CPU，然后再推出普通型号的产品，今年也不例外。与AMD锐龙9000系列旗舰型号直接竞争的酷睿Ultra 200K将率先登场，并且因为更换了CPU底座（升级为LGA1851，但兼容现有LGA1700规格散热器），配套的芯片组也将一并发布，当然了，率先出厂的必然是支持K系列超频的Z890芯片组。

首批发布的酷睿Ultra 200K系列一共有五个型号，包括旗舰级的8+16 24核心酷睿Ultra 9 285K，高端的8+12 20核心酷睿Ultra 7 265K/265KF，主流的6+8 14核心酷睿Ultra 3 245K/245KF。

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其它非K系列的CPU，如目前已知的型号酷睿Ultra 9 285/285T、酷睿Ultra 7 265/265F/265T、酷睿Ultra 5 245/235/225/225F、酷睿Ultra 3 215/205这些产品，将在2025年1月的CES 2025大会上发布，当然了，同期发布的还有B860、H810芯片组主板。

就一般发布到销售的节奏来看，如果是超频玩家，K系列上市的第一时间就可以考虑入手；如果是普通用户，在2025年1月非K系列CPU、B860/H810芯片组主板发布后不要着急，可以考虑等到3月份相关主板有了足够的丰富度再做决定。

新酷睿的变化在哪里？

1、没有超线程、全靠核心堆

代号Arrow Lake的酷睿Ultra200系列将全部取消超线程设计，原因大家都懂的。所有的CPU都将是性能大核+能效核心+超低功耗核心的设计思路，多核心性能主要依靠能效核心的执行效率。

2、混合架构是Intel的未来

桌面端酷睿Ultra200和现有的酷睿Ultra 100系列一样（移动端），继续采用分离式模块化设计，包括CPU、SoC、GP、IOE四个模块，CPU计算模块首次采用Intel 20A制造工艺，性能核心（P核心）架构升级到Lion Cove、能效核心（E核心）架构升级成Skymont；此外还有个LPE超低功耗核心，它的作用是执行非计算任务，诸如视频编辑码等等（从核显中分离出来）；核显部分升级到Xe2 LPG架构，性能在现有基础上将再度进化，可以取代不少入门级独显产品。

3、温度阈值提高，但实际功耗下降

酷睿Ultra 200系列比较独特的设计是，温度上限阈值（TJMax）相比酷睿第十四代提高了5°，达到105°的水平，说白一点就是CPU“更耐热”，但根据目前掌握的信息显示，CPU的功耗将显著降低。

目前酷睿Ultra 200最高端CPU的频率只有5.7GHz，对比本世代酷睿十四代CPU i9-14900ks的6.2GHz要低了许多（当然现在的诟病大家也了然于胸），更低频率要求更高性能、提高温度上限阈值并降低功耗，这显然是使用Intel 20A制造工艺带来的变化——当然这是初次使用新制造工艺，后续调制成熟，未来采用Intel 20A工艺制造的CPU必将重新回到超高频状态。

能否一改当前的风评全靠它了！

正如前所说，酷睿第十三、十四代CPU目前都遇到了问题，目前用于修正的0x129微码BIOS更新后，性能普遍都有降低、尤其是能效核心（E核心）的性能变化波动较大，微电压偏高的问题倒是部分修正（高玩还是会手动调节电压来自行完善）了。