骁龙8 Gen3 vs 天玑9300 新世代来临你要注意啥？

11月7日联发科天玑9300正式发布，就在不久前高通也刚刚发布了骁龙8 Gen 3，至此新世代的移动SOC大战正式拉开帷幕，都是新一代手机SOC，这一代对比上一代的“常青树”，没点真本事大家肯定会失望的，就目前看大致有4个方面值得留意：

1、核心规格差异大，双方侧重分化明显；

2、性能无忧散热需留意；

3、AI性能将成为重中之重；

4、应用开发、适配是头等大事，空有好“骨架”远远不够。

SOC的方向性差异

对于CPU核心作用的理解，高通和联发科显然有着截然不同的理解。高通方面，一个超大核心+五个大核心+2个小核心组成的CPU丛；而联发科方面，则是四个超大核心+四个大核心的CPU丛。

联发科更强调乱序情况下超大核心、大核心的快速计算，强调单位时间内的高效率，增加“闲置”低功耗时间，高通看重执行效率和能耗的双向平衡——目的其实都一样，高速运算、重视能耗，毕竟手机的SOC真的只有指甲盖那么大点儿，电池技术更是禁锢着一切。

联发科天玑9300

高通骁龙8 Gen 3

你很难讲哪一种方式一定是对的、更好的，但是有一个非常重要的事情在于，高通和联发科都必须密切和应用软件企业合作，有针对性的优化。老实讲，安卓生态的麻烦就在于此，谁能获得软件企业更多的“倾斜”，谁就能获得更好的应用体验。

说白了就是需要高通、联发科为此埋单、付出真实成本，用户才能获得高通、联发科设想中的高能效比。

其他方面，双方都支持光追、生成帧技术，支持LPDDR5x 4.8GHz/LPDDR5T 9.6Gbps（同样的技术不同的称谓），以及Wi-Fi 7等等，差别不大。

性能增强制程不变会发生什么？

无论是高通还是联发科，都选择了TSMC的4nm制程工艺生产——注意，确定使用某一代制程工艺的时间节点其实是设计阶段，不是可以临时更改的。这其中联发科选择了TSMC的第三代4nm制程工艺，至于具体改进了多少目前没有信息。可以知道的一点是，双方之所以在核心上有所取舍（骁龙8 Gen 3相比骁龙8 Gen 2少了一个小核心、天玑9300相比天玑9200大幅度调整核心结构），有一部分原因就来自于制程工艺——TSMC的3nm制程工艺提升不明显，良品率还不高，更是被苹果“包场”。4nm是理性的选择，另外制程工艺的发展瓶颈也越发显现，这都是不争的事实。

可以预见的是，手机厂商拼散热设计的日子可能又来了，而且因为新SOC上市，初期容易发生手机较热的事情，这要等逐步的优化后才能趋于正常化。所以尝鲜不是没有代价的，这一点你必须理解。

AI的作用和意义

无论是骁龙8 Gen 3还是天玑9300，都特别强调生成式AI的重要性——这是未来一段时间内所有SOC的必争之地，甚至包括桌面级CPU产品。

对比近些年的“重要”技术，比如VR/AR/MR、元宇宙，生成式AI才是真正能够吸引人的亮点，它的出现突破了以往使用设备的方式，而且效率大大增加。

所以你可以看到，高通也好、联发科也罢，还有苹果、AMD、英特尔不遗余力的在AI赛道上下重注，之前我们在《科个普：为什么CPU性能的关键是整数、浮点但最终是AI的？》和《6大CPU的共同目标 AI是新的性能增长极吗？》里说了很多，这里就不多讲了，有兴趣可以看看。

目前大多都是系统的云端AI功能，本地的生成式AI应该是在2024年铺开，所以耐心等待吧——可见的一点骁龙8 Gen 3和天玑9300的生命周期应该不算短。

你应该期待什么？

2024年手机厂商大概率要卷的事情，除了SOC本身给与的以外，摄像系统依旧是主战场，什么全焦段、大底CMOS，你会看到更多；系统的自研犹如滔滔江水，你必然还会看到更多的自研OS，小米之后、vivo、魅族……等等，充分竞争是好事，但是不同品牌产品之间的护城河会越来越高，跨品牌设备的隐形成本更大，未来想要换机很有可能全家桶一路走下去，用户的选择权其实会缩小。