每日智讯-230128

Intel全新RISC-V内核处理器登场

RISC-V已经成为继x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架构，尽管此前试图收购RISC-V内核公司SiFive的努力失败，但Intel找到了新的办法来靠近RISC-V，那就是投资以及代工芯片。

日前，Intel和SiFive宣布合作研发RISC-V架构芯片的开发板HiFive Pro P550，芯片将基于Intel 4工艺打造（所谓的Intel 4就是此前的7nm，工艺指标对照台积电、三星的4nm）。Intel 4今年还会用在14代酷睿Meteor Lake移动版处理器上，这也是Intel首次使用EUV光刻的工艺，SRAM晶体管规模几乎接近台积电3nm工艺。

开发板的主芯片为Intel Horse Creek SoC，四个SiFive P550性能核心，兼容RISC-V RV64GBC指令集，频率2GHz+，2MB共享三缓，支持16GB DDR5-5600、PCIe 5.0、万兆网口、M.2 2280 SSD等。板子尺寸244mm×244mm，也就是microATX规格。

按计划，开发板将于今年夏天和外界正式见面。

提升有限 RTX 3060 Ti换装GDDR6X

在去年10月，NVIDIA就提出了搭载GDRR6X显存的RTX 3060 Ti显卡，但媒体上并未有更多测试。

新版RTX 3060 Ti使用的是GA104-202 GPU，而原版的RTX 3060 Ti的GPU核心为GA104-200，同样拥有4864个CUDA核心，同为256bit的显存位宽，但由于从GDDR6升级到了GDDR6X，显存等效频率从14Gbps提升到了19Gbps，带来的好处也是显而易见的，显存带宽从448GB/s暴增到608GB/s。但这么做也不是没有代价的，TGP功耗也从200W升到了225W。

现在外媒波兰ithardware网站找来了搭载了GDDR6X显存的消费级KFA2 3060 Ti GDDR6X OC和华硕TUF RTX 306 Ti O8G GAMING显卡，并与RTX 3070进行了比较。

该媒体测试了1080P、2K和4K三个主流分辨率，性能提升并不是很明显，约1%~2%的性能提升。但由于他们用来对比的华硕TUF RTX 3060 Ti是超频版显卡，GPU的Boost频率从1665MHz提升到1755MHz，而KFA2 3060 Ti GDDR6X OC显卡并没有超频，这样的结果其实并不算公平，如果是大家都是超频的情况下进行对比的话，提升幅度应该不止1%~2%。

在超频方面，KFA2 3060 Ti GDDR6X OC显卡成功超至1815 MHz，比默认时钟高出约150 MHz。除此之外，内存也可以超到了1263 MHz，显存带宽提升到了20.2Gbps，性能提升也非常明显，约有4%~6%左右。

MXM形态的Intel显卡来了

Intel Arc A系列显卡已经在桌面、笔记本上四处开花，初见成效。升级版的第一代将在今年下半年到来，第二代则是明年见。近日，来自深圳的GPU显卡厂商凌宜科技(Lingin)，对蓝戟的Intel Arc A380显卡进行改造，做成了MXM 3.1 Type-A样式，走的是PCIe 4.0通道。这也是一种独立显卡，尺寸仅为70mm×82mm，非常小巧，可用于笔记本、一体机、工控等场景。

规格上基本没变：8个Xe内核、核心频率2000MHz、96-bit 6GB GDDR6显存(三颗三星)、等效频率15.5GHz、支持HDMI/DP输出、支持AV1视频编解码，整卡功耗仅为50W，最高可释放到75W。该卡目前定价1999元，到手1949元，质保三年。

简单介绍下：凌宜科技是AMD、景嘉微的重要合作伙伴，产品覆盖消费类显卡，可提供国产化显卡、工控类MXM显卡、行业多屏显卡等产品，成立于2017年。

SK海力士发布LPDDR5T内存

SK海力士宣布，已成功开发出目前速度最快的移动DRAM：LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo），后缀T代表Turbo，表示更快的意思。

新产品LPDDR5T运行速率高达9.6Gbps，比2022年11月推出的上一代LPDDR5X要快了13%。海力士已于近期向客户提供了LPDDR5T内存样板，为16GB容量的封装，带宽高达77GB/s。

LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，同样集成了HKMG工艺，并计划采用1αnm工艺制造，以实现最佳的效能。除了能用在高端智能手机上，LPDDR5T同样可以用在笔记本电脑上。9.6Gbps的LPDDR5T内存以双通道形式封装在笔记本内部，带宽可以翻倍到154GB/s。作为对比，售价1888元的AMD RX 6500 XT显存带宽为144GB/s。

AMD即将上市的锐龙7040H系列移动处理器，内置的Radeon 780M GPU，拥有1536个RDNA3流处理器（等效），如果配上LPDDR5T内存，其性能或许能接近到RTX 3050的水准。

3年后见希捷搞定50+TB硬盘

每次季度财报公布后，希捷都会透露一份机械硬盘容量发展规划路线图，俗称“画大饼”。希捷硬盘目前分两条线前进，一个是常规的传统磁记录CMR、垂直磁记录PMR、叠瓦式磁记录SMR，辅之以MACH 2双磁臂技术。

希捷计划今年上半年推出22TB容量的CMR/PMR硬盘，十碟装，单碟容量2.2TB，还有24TB SMR硬盘。但这条路似乎也就到此为止了，再想大幅增加容量很难很难。

另一个就是被寄予厚望、宣传了十多年的热辅助磁记录HAMR(也有MACH 2)，其实已经出货多年了，但一直都在评估状态，出货数量和应用场景很有限。

希捷计划第二季度发布30+TB容量的HAMR硬盘，这次终于会大规模商用，但至少今年内的规模依然不大，可能要到2025年才会形成足够的规模。到时候，希捷还会把容量提升到40+TB，而到了2026年，我们将看到50+TB的硬盘。

希捷透露，实验室内已经完成50+TB HAMR硬盘的雏形，时机成熟后会转入原型阶段。

三星新款Galaxy Book 3 360曝光

今天，三星新款Galaxy Book 3系列笔记本最近被曝光，采用超窄边框触控屏，支持360°翻转。据了解，新款笔记本具有Galaxy Book3 360、Galaxy Book3 Pro 360与Galaxy Book3 Ultra三种型号。

其中，Galaxy Book3 360将配备14英寸屏幕，Galaxy Book3 Pro 360则有14英寸和16英寸两种尺寸，处理器有i5-1340P和i7-1360P可选，并配备16GB LPDDR5 RAM和高达1TB的PCIe 4.0 SSD。

此外，14英寸型号将配备63WH电池，而16英寸型号将配备76WH电池，并都将配备65W USB Type-C PD快充。

至于Galaxy Book3 Ultra，它将具有更加顶级的配置，处理器采用45W功耗的i9-13900H，配备NVIDIA RTX 4070显卡，另有32GB的RAM和高达1TB的PCIe 4.0 SSD，内置76Wh电池，支持136W充电。

一加首款平板现身海外

一加官宣将于2月7日在印度发布旗下首款平板电脑OnePlus Pad，并放出了产品的外观海报。从海报可以看到，这款平板电脑采用了绿色后盖，后置单摄像头采用特殊的居中设计，后盖围绕摄像头有同心圆拉丝纹理作为装饰。

据资料显示，OnePlus Pad搭载将搭载骁龙865处理器，6GB内存和256GB存储，采用一块11.6英寸显示屏，支持120Hz高刷。其他方面，这款平板将采用一体式金属机身，前置摄像头位于右边缘，可横向视频通话，边框处还可放置手写笔。

除了OnePlus Pad外，此次一加还将在印度发布一加11、一加11R、一加Buds Pro 2、一加电视65 Q2 Pro等一系列产品。其中，一加11R预计就是国内尚未发布的一加Ace 2。

OPPO Find X6天玑版入网

近日，有关OPPO Find X6系列手机的爆料越来越多，就在刚刚，新机已正式通过了工信部无线电核准，也预示着手机即将与我们见面。入网的手机型号为PHS110，大概率是OPPO Find X6天玑版，8+256GB起步，最高12+256GB。

OPPO Find X6天玑版预计会采用联发科最新的天玑9200芯片，台积电N4P工艺，全新的Cortex-X3 CPU架构，主频最高3.05GHz，集成天玑最强旗舰11核GPU Immortalis-G715，第六代旗舰APU高性能高能效AI架构，在性能上有着全方位突破，带来高性能，高能效，低功耗的旗舰体验。同时，处理器支持最高LPDDR5X 4266MHz内存以及八通道UFS 4.0闪存，可与当今高通最强处理器骁龙8Gen2一决高下。

其次，OPPO Find X6天玑版还将新增一款橙色的素皮版本，耐磨耐用，更能够凸显出高端的商务气息。