看完秒懂！主板品质不看散热装甲和RGB！

现在主板的花样可是真多，以至于部分玩家会被误导成散热装甲厚实≈做工好，RGB灯效≈堆料高，然而这两项和主板品质好坏几乎没有关系。真正有关系的反而是你不太在意的事情：电气特性和功能特性。

一、电气特性

1、供电系统设计（核心指标）

主板供电某种程度上可以看做“核心科技”，它将承担着保障高负载与超频稳定性这样的重任。从结构上说，它是包括PWM控制器（整个电路控制芯片）、MOS桥及驱动器和供电电感滤波电容（输入输出）几部分组成的。其中PWM芯片起总控作用，每一相完整的供电都是由1个~2个电感（2个电感一般是并联或倍相的情形）+1个~4个MOS（1个的话一般是Dr.MOS，2个~4个是常规的上桥+下桥设计）+数个滤波电容（主流为固态电容，高端主板用钽电容）组成。

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从工作范围上看，这些供电电路将分别应对VCC（CPU核心供电）、 VCCGT（GPU核显供电/非必须）、VCCIO（I/O供电）和VCCSA（外围供电），但是，它们未必是集中在一起的！

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同时，在工作方式上供电电路设计又分为直出供电和并联供电两种。直出供电（直连式）每个相位独立运作，直接对应CPU核心供电，优势在于电流纹波小、响应速度快，超频时电压更稳定，适合极限玩家，但成本高昂且发热集中；并联供电通过共享电感/电容降低设计难度（通过最直观地增加电感，来增强供电电流），成本更低且散热压力小，但存在相位负载不均风险，高负载时可能电压波动。

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本质上两种设计方案各有所长，但并不是有些人认为的并联供电就一定是性价比主板，玩家不必刻意关注。之所以要提及两种供电设计方式，主要目的就是警惕某些主板虚标“12+1相”实为4相并联的营销陷阱，另一方面也避免盲从的通过数电感的方式来确定供电相数，从而判断主板好坏，这些都不可取。

2、PCB板材与布线

中高端主板采用8层以上PCB，确保信号完整性和抗干扰能力；6层PCB为及格线，4层PCB易出现高频信号串扰，也就是你经常看到的廉价主板容易出现莫名其妙的故障，本质就来自于此。另外也可以观察PCB背面焊点是否饱满规整，空焊位过多可能存在缩水。

随着CPU设计越发复杂，对供电、信号的品质要求越来越高，现在除了极个别超低价主板采用4层PCB，大多数都采用6层PCB以上的设计，中端、性价比类主板多为6层~8层PCB设计，高端旗舰类主板就一般都是10层乃至12层PCB了——尤其高端ITX主板，因为尺寸受限，大多都是10~12层PCB规格。

3、电气元件选型

关键供电部分采用更高品质的电容、电阻等电子元件，强化供电稳定性；网卡芯片、声卡芯片，以及“配套线路设计”都可以看出品质差异——优秀的线路设计可减少电磁干扰，高端的芯片甚至会产生性能差异。

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二、功能特性

1、扩展与接口配置

这部分非常直观，例如PCIe 5.0 ×16显卡插槽是否有金属加固、M.2是否配备散热片并支持PCIe 5.0、高端主板标配DP、HDMI、USB4乃至雷电4接口等等。总之，价格≈接口丰富程度，这样记是不是就容易多了？

2、BIOS与软件支持

成熟且优秀的主板，配套的BIOS设置事支持精确电压调节、XMP一键超频、免CPU刷写BIOS等功能的，另外还有诊断灯可快速定位故障，这些往往是很多“极致性价比”主板做不到的事情，它们甚至连精准的电压控制都做不到。另外，一线品牌通常提供长期驱动更新，这其中就包括主板的BIOS更新，有些主板，最多是第一年内更新两版BIOS就再无其他了。